公司推出近期計劃——“雙三計劃” 2010.12.11
來源:子竹電子 發(fā)布時間:2015-06-09 09:12:51 訪問人次:1535
隨著我公司的不斷發(fā)展和進(jìn)步,經(jīng)公司經(jīng)理辦公會議決定自2010年11月至2011年年內(nèi)實施“雙三計劃”即“三硬三軟計劃”。
計劃具體內(nèi)容:
三硬:在硬件上再投入三條生產(chǎn)線;
一條THT生產(chǎn)線(插件波峰焊生產(chǎn)線),
一條中速SMT生產(chǎn)線,
一條高速SMT生產(chǎn)線,
所有設(shè)備投入以招標(biāo)方式完成;
三軟:申辦“注冊商標(biāo)”,
申辦國軍標(biāo)(GIB9001B-2009)認(rèn)證(總裝備部),
申辦(三級)保密認(rèn)證。
隨著“雙三計劃”的實施,公司的軟、硬件綜合實力將有大幅度提升,讓我們大家共同努力,保證“雙三計劃”的順利實施和完成。



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