公司推出近期計劃——“雙三計劃” 2010.12.11
來源：子竹電子 發(fā)布時間：2015-06-09 09:12:51 訪問人次:1535
隨著我公司的不斷發(fā)展和進(jìn)步，經(jīng)公司經(jīng)理辦公會議決定自2010年11月至2011年年內(nèi)實施“雙三計劃”即“三硬三軟計劃”。
計劃具體內(nèi)容：
三硬：在硬件上再投入三條生產(chǎn)線；
一條THT生產(chǎn)線（插件波峰焊生產(chǎn)線）,
一條中速SMT生產(chǎn)線,
一條高速SMT生產(chǎn)線，
所有設(shè)備投入以招標(biāo)方式完成；
三軟：申辦“注冊商標(biāo)”，
申辦國軍標(biāo)（GIB9001B-2009）認(rèn)證（總裝備部），
申辦（三級）保密認(rèn)證。
隨著“雙三計劃”的實施，公司的軟、硬件綜合實力將有大幅度提升，讓我們大家共同努力，保證“雙三計劃”的順利實施和完成。
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